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投資者問答一、公司公告與東莞市天域半導體科技有限公司簽署戰略合作協議,為其2022年、2023年、2024年預留產能不少于15萬片,并同時公告非公開發行股票預案進行擴產,如何理解?答:這里主要有兩層理解。首先,簽署長單綁定產能是行業內通用的做法,像國外導電型襯底集中在Wolfspeed、羅姆公司、二六公司,安森美、英飛凌、意法半導體等下游廠家都簽署長期訂單來保證原材料的供應不受影響。這樣做的根本原因在于碳化硅襯底片供不應求,下游廠商需要以長協訂單形式來綁定上游產能。更深層次的理解,碳化硅襯底要想獲得下游客戶長期訂單投資者關系活動主要內容介紹需要具備三點:一是要通過客戶認證,具有穩定的質量,一致性控制要求比較高;二是需要有一定規模的、穩定的供應量;三是具備與客戶需求相匹配的擴產能力。公司與東莞天域簽署戰略合作協議,為其2022年、2023年、2024年預留碳化硅襯底產能不少于15萬片,標志著公司產品和產能已經得到東莞天域的認可,綁定公司未來三年產能。非公開發行股票預案主要是將來用以擴產來匹配包括東莞天域等廠家不斷擴張的襯底需求。二、公司碳化硅的技術來源?答:目前碳化硅市場主要是3大技術流派,一個是北京中科院物理研究所陳小龍團隊,2003年開始做碳化硅,之后加盟天科合達;第二個是山東大學徐現剛教授團隊,目前在廣州南砂;第三個是中科院上海硅酸鹽所陳之戰教授團隊,陳博士最早接觸碳化硅,2008年建立國內第一條2英寸中試線,2012年在世紀金光建立了4英寸中試線,之后陳博士團隊加入我公司,并與公司原藍寶石團隊進行磨合,確定了碳化硅襯底片的主要技術路線,其中切磨拋以原藍寶石技術為基礎發展而成。三、公司襯底片未來的產能規劃情況。答:目前公司現有的襯底片年產能為2.5萬片,后續將根據市場訂單情況繼續進行擴產,預計到明年6月份之前,公司將年產能擴大到10萬片。四、公司未來的研發投入方向?答:半導體屬于資金和技術密集型行業,預計公司將在未來持續加大研發投入,增強公司競爭力。主要研發投入有三個方向:1、研究提高碳化硅襯底良品率的新技術,降低生產成本;2、研究加工新工藝、新技術;3、研究開發8英寸碳化硅襯底片,增強市場競爭力。五、介紹下碳化硅市場情況。答:據Yole預測,碳化硅器件應用空間將從2020年的6億美金快速增長至2030年的100億美金。II-VI公司樂觀預計2030年碳化硅市場規模將超300億美元,2021到2030年復合增速高達50.6%。而據國內行業資深專家測算,至2030年前后6英寸碳化硅市場需求量將達1000萬片以上,未來碳化硅供不應求格局將長期存在。六、目前碳化硅市場整體競爭格局如何?答:目前碳化硅導電型襯底的供給主要集中在海外巨頭,美國Wolfspeed、羅姆公司、二六公司占據絕大部分市場份額。國內近年才開始爆發,各級政策聯動,扶持力度增強,市場不斷有競爭者加入。我們認為今年是國內碳化硅產業布局元年,明年是送樣年,后年行業會進行洗牌,屆時真正掌握核心技術、有能力的公司將會在市場中脫穎而出,露笑努力成為國內第一家真正量產6英寸導電型襯底的上市公司。