線上參與公司2022年度業績說明會的全體投資者

本次業績說明會采取文字問答方式與投資者進行交流,2022年度業績說明會主要內容整理如下:

1、ABF廣州工廠的進度。

回復:尊敬的投資者,您好。廣州FCBGA封裝基板項目從2022年4月22日動工,歷時5個月完成廠房封頂,預計2023年第四季度完成產線建設,開始試產。感謝您的關注!

2、關于揖斐電,收購的主要目的是他的技術、客戶or渠道?何時完成收購?對今年的業績會產生正面有利影響嗎?

回復:尊敬的投資者,您好。北京揖斐電自2000年成立以來,以HDI、AnylayerHDI、類載板、模組基板為主要產品,具備獨立的研發體系和客戶群體,與部分主流手機品牌和芯片企業建立起穩定的合作關系。收購完成后,有望與公司在產品、技術、客戶層面產生協同效應,實現從高多層PCB、AnylayerHDI、類載板、CSP封裝基板和FCBGA封裝基板產品的全領域布局。目前正處于審計階段,后續進展請留意公司公告。感謝您的關注!

3、關于IC載板(包括FCBGA和CSP),已投、在建、擬建分別是多少,需多久可全部建成、投產?對未來的規模和利潤是否有規劃?

回復:尊敬的投資者,您好!珠海FCBGA封裝基板項目擬建設產能200萬顆/月(約6,000平方米/月)的產線,已于2022年12月底建成并成功試產,預計2023年第二季度開始啟動客戶認證,第三季度進入小批量產品交付階段。廣州FCBGA封裝基板項目擬分期建設2000萬顆/月(2萬平方米/月)的產線,一期廠房已于2022年9月完成廠房封頂,預計2023年第四季度完成產線建設、開始試產。現有CSP封裝基板產能為3.5萬平方米/月,其中廣州基地2萬平方米/月,珠海興科項目1.5萬平方米/月。未來的收入和利潤取決于市場需求、公司量產進度和客戶開拓情況。感謝您的關注!

4、貴司年報指出PCB行業景氣下行,競爭激烈,但機構認為在6G、AI、AIGC、CHIPLET、儲存器加持及國產替代的背景下,行業有很大增長空間,部分PCB大廠業績也逆勢增長,相比之下,貴司增長乏力,是否說明在PCB

中、小樣板方面遇到了瓶頸?如何保持在中、小樣板方面的領軍地位,貴司是如何計劃和打算的?行業何時觸底回升?

回復:尊敬的投資者,您好!2022年公司收入增長6.23%,領先于行業同比1%(Prismark數據)的增速,凈利潤有所下滑主要受費用拖累,其中FCBGA封裝基板項目費用投入10,200萬元,珠海興科CSP封裝基板項目虧損8,292.6萬,員工持股計劃費用攤銷約4,951萬,對當期利潤形成較大拖累。在傳統PCB領域,公司暫未做過多的產能擴張,主要通過數字化改造提升良率、交付能力來提升整體競爭力。從行業需求判斷,2023年PCB行業應該是前低后高趨勢,2023年Q1同比增速難有改善,預期Q2開始環比改善,三四季度行業同比增速有望轉正,整體回暖幅度取決于宏觀經濟復蘇的力度。感謝您的關注!

5、2022年研發投入及占比;已有專利和新增專利的情況?2023年研發投入力度會繼續加大嗎?FCBGA核心技術團隊是否已成立,開始運作?

回復:尊敬的投資者,您好。2022年研發投入為3.83億元,占營業收入比例的7.15%,2022年度,公司及下屬子公司累計申請中國專利42項,其中申請發明專利27項,申請實用新型專利15項;已授權中國專利35項,其中發明專利18項,實用新型專利17項。截至2022年12月31日,公司及下屬子公司累計申請中國專利1,017項,其中發明專利560項,實用新型專利456項,外觀設計專利1項;申請PCT國際專利68件。累計擁有授權且仍有效中國專利575項,其中發明專利297項,實用新型專利277項,外觀設計專利1項;累計擁有授權且仍有效國外發明專利12項。2023年公司將繼續加大研發投入。珠海FCBGA封裝基板產線已于2022年12月底建成并成功試產。感謝您的關注!

6、光模塊產品是否有新品推出?

回復:尊敬的投資者,您好。光模塊是公司產品重要的下游應用領域,公司與部分頭部客戶在傳統光模塊領域建立起穩定的合作關系,量產的光通信產品的類型覆蓋10G~400G。在新技術開發方面配合客戶,通過mSAP工藝關鍵技術及應用研究,攻克高精度線路技術控制難點,為多層有機載板及800G光模塊產品制作奠定基礎,目前尚未推出新產品,800G產品在樣品階段。感謝您的關注!

7、路維光電是公司的參股企業之一,其上市對公司賬面的財務收益是否有所反映?

回復:尊敬的投資者,您好。路維光電是公司參股企業之一,在其他權益工具投資核算,其公允價值變動在其他綜合收益中反映。感謝您的關注!

8、對FCBGA和其它IC載板,除三星、華為外,有打算拓展蘋果、英偉達、小米、長江、長鑫等國內外大客戶的計劃和規劃嗎?

回復:尊敬的投資者,您好!公司在CSP封裝基板領域已與國內外主流客戶建立起穩定的合作關系,FCBGA封裝基板項目尚在建設過程中,會努力拓展國內外龍頭企業客戶。感謝您的關注!

9、公司產品pcb中,銅的占比多少?

回復:尊敬的投資者,您好!覆銅板主要由銅箔、玻纖布等制成,其中銅箔占覆銅板成本最大,通常薄板中銅箔成本占比為30%左右,厚板中銅箔成本占比為50%左右。不同的產品要求不同。感謝您的關注!

10、公司產品下游應用以手機等消費電子占比高嗎?去年庫存量大嗎?今年去庫存壓力如何?

回復:尊敬的投資者,您好!公司并不直接涉足消費電子行業,受影響相對較小。下游應用以通信、服務器、安防、工控、醫療、半導體等行業為主。庫存處于正常水平。感謝您的關注!

11、珠海FCBGA封裝基板項目產能有多少?

回復:尊敬的投資者,您好!珠海FCBGA封裝基板項目產能為200萬顆/月(約6,000平方米/月)。感謝您的關注!

12、公司在chatgpt中的應用處于怎么樣的地位?

回復:尊敬的投資者,您好!公司并未直接參與Chatgpt及相關應用的開發,公司專注于印制電路板產業,配套提供芯片國產化和封裝測試環節的關鍵材料,CSP封裝基板和FCBGA封裝基板為芯片封裝環節的關鍵材料,ATE測試板應用于晶圓測試和封裝后測試的各環節。感謝您的關注!

13、公司一邊在擴產,一邊消費需求萎靡,請問公司不會擔心產能過剩嗎?

回復:尊敬的投資者,您好!現階段受國際政治環境、宏觀形勢影響,行業景氣度下行、競爭加劇,公司也階段性面臨需求不足的壓力。公司擴產的方向聚焦于封裝基板等高端市場,目前國內參與者較少,競爭壓力相對較小,另一方面公司也根據市場形勢適時調整擴產進度。感謝您的關注!

14、看了一下公司應收賬款較多,跟客戶收款是采取怎么樣的收款模式?按訂單的進程還是什么?應收賬款收不回來的風險大嗎?

回復:尊敬的投資者,您好!2022年末,公司應收賬款凈額158,128.82萬元,占公司總資產的13.30%,占營業收入的29.54%,公司應收賬款的賬齡符合行業特點,但由于公司客戶數量龐大,一定程度上增加了應收賬款管理的成本與發生壞賬的風險。公司制定了適當的信用策略及管控政策,根據客戶的動態財務狀況和履約情況,對新老客戶的信用等級及時跟蹤評估,對信用等級低的客戶實行預收款制度,適時調整信用額度及收款期限,利用訂單管理系統對逾期客戶實施鎖定訂單等措施,并通過加強前端授信、事中監控、后端款項清收,做好應收賬款風險管控工作;同時,進一步優化客戶結構,打造能夠抵御風險的優質客戶群體。感謝您的關注!

15、公司目前產品應用場景有哪些?側重點在哪些地方?

回復:尊敬的投資者,您好!公司產品廣泛應用于通信設備、服務器、工業控制及儀器儀表、醫療電子、軌道交通、計算機應用、半導體等多個行業領域。感謝您的關注!

16、一般給客戶送樣認證周期需要多長時間?

回復:尊敬的投資者,您好!客戶認證通常包括體系審核、樣品試制、樣品封裝和可靠性認證、終端客戶認證、小批量試產、量產。期間會涉及制程能力檢核、多次品質體系認證、現場工作審核等。以Intel對于FCBGA封裝基板供應商的標準認證流程為例,一個新基板供應商的認證周期約3至4年,目前最快的在2.5年左右。在國產化目標下,國內客戶對我們的認證周期會較大幅度的縮短,一年以內應該能夠完成認證進入量產。感謝您的關注!

17、今年有哪些項目可以投產,產能分別有多少?

回復:尊敬的投資者,您好。珠海FCBGA封裝基板項目擬建設產能200萬顆/月(約6,000平方米/月)的珠海FCBGA封裝基板產線,已于2022年12月底建成并成功試產,預計2023年第二季度開始啟動客戶認證,第三季度進入小批量產品交付階段。廣州FCBGA封裝基板項目已于2022年9月完成廠房封頂,預計2023年第四季度完成產線建設,開始試產。感謝您的關注!

18、pcb需求何時見底、回升?

回復:尊敬的投資者,您好。從行業需求判斷,2023年PCB行業應該是前低后高趨勢,2023年Q1同比增速難有改善,預期Q2開始環比改善,三四季度行業同比增速有望轉正,整體回暖幅度取決于宏觀經濟復蘇的力度。感謝您的關注!