長江資管,瑞民投資,金控資產,中非信銀,國泰君安,紐富斯投資,德邦證券,華泰保興,興業國信,肇萬資管,中科沃土,鑫灣投資,趣時資產,睿郡資產,太平洋證券,民生證券,金鷹基金,銀潤資產,南方基金,基明資產,博芮投資,華融證券,浙銀首潤,申萬菱信,珠江投資,國都資管,易方達基金,百年資產,蘇民投,寶盈基金,中執資本,國盛證券,益安資本,蘇州國信,銀華基金,輕鹽創業,南傳資管,光大保德信,平安基金,德邦資管,圓石投資,解惑國際投資,浙商基金,富業盛德,朱雀股權投資,華銀基金,竣弘投資,銀葉投資,廣發基金,惠升基金,歌斐資產,長信基金

一、公司簡介公司成立于1993年,持續28年深耕線路板產業鏈,從PCB樣板起家,2012年開始進入IC封裝基板領域,2015年通過收購美國HARBOR和設立上海澤豐(現已出表)進入半導體測試板領域。公司重視研發,堅持走技術升級道路,以研發促進產品、技術和應用領域的升級,實現了從傳統PCB到半導體測試板、IC封裝基板的產品、技術和客戶的升級。公司上市以來收入持續增長,毛利率保持平穩,持續盈利。營收規模由2010年的8.04億元穩步增長至2020年的40.35億元,十年復合增長率為17.51%;主營業務平均毛利率為31.55%,因產品結構、經營模式的差異使公司具備一定的議價能力,毛利率處于同行較高水平;歸母凈利潤由2010年1.21億元增長至2020年5.22億元,十年復合增長率為15.70%。基于公司良好的經營狀況,公司重視回饋股東,上市以來堅持每年現金分紅,十年累計分紅7.09億元,十年平均占歸母凈利潤比例為32.6%。受益于早年的布局、當前IC封裝基板全球缺貨及下游爆發式增長,公司迎來了良好的發展機遇,未來公司的重點工作是推動廣州興科項目IC封裝基板業務的投資擴產。二、公司產能情況介紹PCB業務:2020年度,廣州生產基地產能為33.72萬平方米/年;宜興生產基地產能為25.5萬平方米/年;英國Exception公司產能為0.4萬平方米/年;廣州生產基地新增中、高端、多層樣板產線,規劃產能為1.5萬平方米/月,目前產能處于逐步釋放過程中;小批量產線在廣州生產基地和宜興生產基地,此次公司啟動的非公開發行項目主要是宜興生產基地二期工程,建設完成后將新增96萬平方米/年的量產產能,將分期建設投產。半導體測試板:經營模式與樣板類似,屬于多品種、小批量、定制化生產模式,產品單價和附加值較高。主要經營主體有美國HARBOR、廣州科技。HRABOR從事測試板的設計、生產和貼裝,雖然產能少,但單價高。廣州科技測試板擴產目標是建設國內最大的專業化測試板工廠,并為美國Harbor提供產能支持。2021年上半年半導體測試板實現銷售收入2.03億元。2021年上半年測試板收入同比下滑主要是因為出售上海澤豐股權導致其不再納入合并報表,美國Harbor產能受限,以及國內擴產的半導體測試板產能尚未形成增量貢獻。IC封裝基板:目前廣州生產基地2萬平方米/月的產能已處于滿產狀態,良率保持在95%以上;與大基金合作的IC封裝基板項目(廣州興科)分二期投資,第一期規劃的產能為4.5萬平方米/月,目前已在珠海完成廠房建設,處于裝修和產線設備安裝階段。三、公司優勢介紹28年的專注與專業化發展,公司摸索形成了與自身業務模式相適應的體系化能力。公司工藝技術領先,柔性化管理能力強,每年28+萬種產品的強大生產能力及平均7天的穩定快速交貨能力達到先進水平,客戶多為下游多個行業領先企業或龍頭企業,公司建立輻射全球的服務網絡,為客戶提供當地化的快捷服務。自主研發亦是公司發展動力之一,公司平均研發收入占營收比重達5.7%,隨著在建產能逐步投產及工藝提升,公司的產能規模將保持持續增長。多年的技術積累及行業深耕,公司被認定為“國家高新技術企業”、“國家知識產權優勢企業”、“廣東省創新型企業”、“廣東省高密度集成電路封裝及測試基板企業重點實驗室”,且先后組建了3個省級研發機構,具備承擔國家級政府項目的能力。此外,公司獲取訂單能力較強,且不依賴單一客戶,客戶群體所涉行業較廣,受下游客戶單一行業周期影響小。四、IC封裝基板業務介紹半導體行業從2020年開始表現出產銷兩旺的格局,收入、利潤持續增長,產業鏈景氣度高。公司從2012年開始進入IC封裝基板領域,2018年實現滿產,2019年實現財務層面盈利,預計2021年實現預設經營目標。2020年全球IC封裝基板行業規模100億美金,增長25%;Prismark預測2021年全球IC封裝基板行業規模達到120億美金,增長接近20%,2025年達到160~170億元,復合增長率預期為9.7%,屆時IC封裝基板將超過軟板成為線路板行業中規模最大、增速最快的細分子行業。2020年內資載板廠規模為4億元美金,全球市場占有率僅為4%,而國內封測廠全球市場占有率為25%以上,國產配套率僅有10%左右。IC封裝基板和半導體測試板是芯片制造和測試的關鍵材料,未來國內晶圓和封測產能持續擴產是IC封裝基板行業需求增長的保證,受益于芯片產業鏈的高景氣,公司目前IC封裝基板訂單能見度高。IC封裝基板目前國內僅有三家公司具備量產能力和穩定的客戶資源,興森科技就是其中一家,行業賽道好,玩家少。三星認證的通過說明了我們的體系、能力、技術都得到了頭部客戶的認可,且海外大客戶的認證周期都是長達2年以上,因此預計未來2~3年新進入者仍無法成長到足以與公司比肩,產業鏈供需格局預期仍樂觀。五、行業發展趨勢介紹目前來看,中國經濟已逐步回歸正常發展,國內疫情所帶來的影響已逐步減弱,帶動需求回升、訂單增長;世界經濟已開始復蘇,行業總體是樂觀的,但也存在一些不可控因素,如疫情反復、中美貿易戰、缺貨、原材料漲價等,均會對行業產業鏈造成一定的沖擊。目前全球視野中,馬太效應凸顯,頭部PCB企業增長良好;市場結構方面,呈現結構分化的增長趨勢:高端產品(IC封裝基板、高多層板、HDI板)景氣度較高,整體呈緊缺態勢;低層板市場需求略顯疲軟。芯片產業鏈維持高景氣度,預測IC封裝基板至2025年,Sip復合增長率14.1%,FCBGA增長10.8%,FCCSP/BOC增長9.0%。企業未來的增長空間視產品結構及客戶結構差異而有所不同,隨著公司逐步調整產品結構(擴大高端產品占比),及多行業優質客戶的深度綁定,未來增長空間可期。只要繼續保持研發和核心技術的領先優勢,持續改善良率和交付,隨著產能的持續增長,公司有望實現持續穩定發展。