東方財富證券,中銀國際證券,信達澳銀基金,廣東廣晟產業投資基金,富榮基金

一、2021年三季報情況介紹2021年以來,從Q1、Q2、Q3的財務表現而言,單季度凈利潤逐季創新高,整體經營效率持續提升,期間費用率持續下降,毛利率和凈利率指標持續提升。公司的戰略方向仍聚焦于PCB和半導體(IC封裝基板和半導體測試板)領域,未來的重點工作是推動廣州興科項目的投資擴產。從行業看,主要的挑戰在于原材料上漲,以及部分下游需求尚未完全釋放。公司通過經營效率提升、產品結構改變、提升價格比較好的消化了成本壓力,同時,隨著整體產能利用率的提升、良率和交付改善,整體訂單處于增長的狀態。二、產能情況介紹PCB業務:2020年度,廣州生產基地產能為33.72萬平方米/年;宜興生產基地產能為25.5萬平方米/年;英國Exception公司產能為0.4萬平方米/年;廣州生產基地新增中、高端、多層樣板產線規劃產能為1.5萬平方米/月,該產線屬于高端智能制造,目前產能處于逐步釋放過程中;小批量產線在廣州生產基地和宜興生產基地,此次公司啟動的非公開發行項目主要是宜興生產基地二期工程,建設完成后將新增96萬平方米/年的量產產能,目前處于分期建設投產狀態。半導體測試板:經營模式與樣板類似,屬于多品種、小批量、定制化生產,產品單價和附加值較高。美國HARBOR產能較小,但單價高于國內,包含設計和貼裝。2021年上半年半導體測試版實現銷售收入2.03億元,2021年上半年收入下滑主要是因為出售上海澤豐股權導致其不再納入合并報表,以及美國Harbor產能受限,國內擴產的半導體測試板產能在年中投產,尚未形成增量貢獻;國內擴產目標是建設國內最大的專業化測試板工廠,并為美國Harbor提供產能支持。IC封裝基板:目前廣州生產基地2萬平方米/月產能已處于滿產狀態,良率保持在96%以上;與大基金合作的IC封裝基板項目(廣州興科)分二期投資,一期規劃產能為4.5萬平方米/月,目前已在珠海完成廠房建設,處于裝修和產線安裝調試階段。三、半導體業務的具體情況半導體行業從去年開始表現出產銷兩旺的格局,收入、利潤持續增長,產業鏈高景氣。IC封裝基板和半導體測試板是芯片制造和測試的關鍵材料,受益于芯片產業鏈的高景氣,目前訂單能見度高。2020年全球IC封裝基板行業規模100億美金、增長25%,Prismark預測2021年全球IC封裝基板行業規模達到120億美金,增長接近20%,2025年達到160~170億元、復合增長率9.7%,屆時IC封裝基板將超過軟板成為線路板行業中規模最大、增長最確定的細分子行業。目前內資載板廠2020年規模4億美金,全球市場占有率僅有4%,而國內封測廠全球市場占有率25%以上,國產配套率僅有10%出頭。內資PCB占全球份額占比50%以上,從設備到材料端的產業鏈配套非常完善,產能的全球轉移是大的時代背景。未來國內晶圓和封測產能持續擴產是IC封裝基板行業需求增長的保證。公司2012年進入IC封裝基板領域,時間長達10年,虧損時間長達7、8年,2019年實現財務層面盈利,預計2021年實現經營目標。IC封裝基板產業目前國內僅有三家公司具備量產能力和穩定的客戶資源。海外大客戶的認證周期都是長達2年,三星認證的通過說明我們的體系、能力、技術都得到了認可,預計2~3年內產業鏈供需格局還是很好。四、對未來行業判斷總體是樂觀的,但也存在一些不可控因素,如疫情、中美貿易戰、缺貨、原材料漲價等,對產業鏈造成一定的沖擊。目前國內疫情所帶來的影響正逐步減弱,帶動需求回升、訂單增長。歸根到底還是在于企業自身發展、做好自己,做到研發和技術上領先,良率和交付持續改善,隨著產能的持續增長,有望實現穩定的發展。五、產能外延計劃有合適的機會公司會考慮,會綜合考慮產業、互補性、價格等因素,但主要還是以自身發展為主,外延為輔;未來半導體行業是公司重點投資領域。