參與公司2022年度業績網上說明會的投資者

與投資者進行互動交流和溝通,就投資者關注的主要問題進行了答復:

問題一:請問領導,公司近期是否有增持回購注銷股份計劃?

答:尊敬的投資者,您好!如后續有增持回購注銷股份計劃,公司將及時披露相關公告,您可以關注公司相關動態。謝謝!

問題二:您好,根據公司的業內觀察,現在封測行業處于周期的哪個位置?謝謝。

答:尊敬的投資者,您好!2022年,受歐洲政治風險升級、美國持續高通脹等外部因素影響,全球經濟面臨巨大挑戰,導致集成電路行業景氣度下降,2022 年第二季度開始集成電路銷售額增速逐季下滑。隨著全球經濟回暖,AI、數據中心、5G、智能汽車等新興應用端需求持續發展,2023年集成電路產業有望觸底并逐漸復蘇。謝謝!

問題三:公司有什么技術優勢嗎?

答:作為國家高新技術企業,公司先后承擔了多項國家級技術改造、科技攻關項目,并取得了豐碩的技術創新成果:自建2.5D/3D產線全線通線,1+4產品及4層/8層堆疊產品研發穩步推進;基于ChipLast工藝的Fan-out技術,實現5層RDL超大尺寸封裝(65×65mm);超大多芯片FCBGAMCM技術,實現最高13顆芯片集成及100×100mm以上超大封裝。

公司在發展過程中不斷加強自主創新,并在多個先進封裝技術領域積極開展國內外專利布局。截至2022年12月31日,公司累計國內外專利申請達1,383件,其中發明專利占比約70%;同時,公司先后從富士通、卡西歐、AMD獲得技術許可,使公司快速切入高端封測領域,為公司進一步向高階封測邁進,奠定堅實的技術基礎。

問題四:對于chiplet技術,公司現在有投產嗎?

答:公司在先進封裝方面已大規模生產Chiplet產品,7nm產品已大規模量產,5nm產品已完成研發并逐步量產。謝謝。

問題五:公司2022年營收增幅達35%,但歸母凈利潤卻同比減少,是什么原因?

答:2022年,是公司充滿挑戰和變化的一年,在挑戰中奮進,在變局中蛻變,在不確定的世界努力構建屬于公司的確定性,共同迎接“百年未有之大變局”新時代的新挑戰。

2022年,公司積極調整產品業務結構,加大市場調研與開拓力度,持續服務好大客戶,憑借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先進技術優勢,不斷強化與AMD等行業領先企業的深度合作,鞏固和擴大先進產品市占率。

2022年,公司實現營業收入214.29億元,同比增長35.52%,在全球前十大封測企業中,公司營收增速連續3年保持第一,公司實現歸屬于母公司股東的凈利潤5.02億元,同比下降47.53%。受匯率波動影響,公司產生匯兌損失,因此減少歸屬于母公司股東的凈利潤2.11億元。如剔除該非經營性因素的影響,公司歸屬于母公司股東的凈利潤應該為7.13億元,同比下降25.46%;另外,由于集成電路行業景氣度下行,部分終端產品需求疲軟,導致公司產能利用率及毛利率下降;公司加大Chiplet等先進封裝技術創新研發投入,研發費用增加,導致利潤下降。謝謝!

問題六:2022年,在封測行業占比多少,跟上年比較,增幅多少?

答:根據芯思想研究院的排名,公司2022年在全球的市占率為6.51%,較2021年的5.51%,增長1個百分點。謝謝!

問題七:能展望一下今年境內的營收增長的預期在哪些方面嗎?

答:新增產能承接的訂單主要來自于:高性能計算、服務器、新能源、電源管理、汽車電子、顯示驅動、存儲、MCU。謝謝!

問題八:公司最近高管有增持計劃嗎?

答:如后續有明確的高管增持計劃,公司將及時披露相關公告,您可以關注公司相關動態。謝謝!

問題九:目前chiplet在營收中占比多少,預計2023年能占多少?

答:公司構建了國內最完善的Chiplet封裝解決方案,為客戶提供多樣化的產品服務,助力客戶突破技術瓶頸,有望獲得更多市場份額,進而形成公司差異化競爭優勢。

問題十:公司債務規模增加很快,抗風險能力怎么樣?增收不增利如何解決?

答:集成電路機會很多,加大投資,債務規模有所增加,目前公司資產負債率59.13%,風險相對可控。加大市場開拓,優化產品結構,進一步提高產能利用率,增強盈利水平。謝謝!

問題十一:能簡要介紹一下目前公司產能利用率和在手訂單的情況嗎?

答:謝謝您的提問,隨著中國經濟復蘇,消費市場信心的提升,外部經濟環境逐步向好,會給企業經營帶來利好。

問題十二:公司增收不增利,與同行差距較大(特別是長電),有什么舉措?

答:公司的產品結構及客戶結構與友商存在較大差別。我們將從穩固國際客戶基本盤,提升國內頭部客戶份額;通過優勢產品和傳統產品相結合,合理分配資源,確保利益最大化;以及優化產品方案,提升服務品質等方面,進一步提升公司盈利能力。謝謝!

問題十三:石明達董事長有沒有收購公司的企業或者是出售公司的部分股權?

答:公司專注專業于半導體封測行業。在半導體周期下行區間,是開展兼重組、擴大規模的好機會。全體經營層始終把通富的事業做強做大,作為自己的使命任務。我們會持續關注產業并購、整合機會,審慎決策相關投資行為,謝謝你的關注。

問題十四:石董您好,公司占AMD封測訂單80%,如何防范后續AMD將通富訂單轉移給其它供應商風險?

答:公司通過“合資+合作”的方式,與國際大客戶建立了穩定的戰略合作伙伴關系,在品質、交貨期、研發等方面得到了客戶的高度認可,簽訂了長期業務協議,不存在解除合作的風險。謝謝!

問題十五:公司和AMD是合作還是合資公司,現在大國博弈不平靜,對通富的影響如何?

答:尊敬的投資者,您好!我們與AMD成立了合資公司。目前,公司與AMD的合作沒有受到影響。對公司而言,在目前的國際大環境下,更需要加強國際化合作,以加快項目建設來實現國產替代,以加大研發投入來提升創新能力。謝謝!

問題十六:能否介紹一下chiplet方面的工作開展嗎?

答:謝謝您的關注!公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前布局,可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案,并已量產,形成了差異化競爭優勢。

問題十七:請問公司領導,公司在2020年度國家科學技術獎勵大會上榮獲國家科技進步一等獎。這是很重要的核心競爭力的體現。請問2024年在國家級和省一級的報獎項目中有什么儲備嗎?

答:你說的很對,公司要獲得長遠發展,加大技術研發力度,全面提升核心競爭力,貫徹落實科技自立自強戰略。公司會持續做好“卡脖子”技術研發工作,積極申報國家級、省級科技技術項目。謝謝。

問題十八:公司持續大額投資緊追國產化浪潮,是否過于冒進?你怎么看?

答:感謝您的關注!公司不忘初心,產業報國,希望在實干興邦的道路上砥礪前行,取得突破。沒有哪一項投資沒有風險,但要增強企業實力,短時間內實現彎道超車,就得有闊步向前的勇氣和決心。當然,實際投資時,我們也會做好各項分析,審慎決策。

問題十九:能談談貴公司的愿景嗎?

答:公司專注于集成電路封測,努力提升產品的設計研發、品質控制、市場營銷、資源整合等四種核心能力,逐步靠實力、業績、貢獻樹立起“通富微電”品牌。未來將進入一個勝者為王的時代,我們的目標是,強基固本、靈活應變。只有強大且穩定的基本盤,才能保證我們擁有足夠的靈活度,去積極應對劇烈變化市場競爭環境,促使我們始終保持強勁的市場競爭力。圍繞上述目標,公司制定了四大發展戰略:1、鞏固和發展海外客戶;2、全力提升國內市場地位;3、大力發展海外基地建設;4、構建創新生態,關注產投結合。基于四大戰略,積極推動四大“提升年”活動:2023年,是通富“客戶滿意度提升年”,是“提質降本效益提升年”,是“產品競爭力提升年”,是“體系化、集團化管理提升年”。未來,我們希望成為封測行業的標桿,在核心競爭力、風險管控能力、信息化管理水平、國際知名品牌等方面實現國際先進,實現組織的基業長青,永續經營。感謝您的關注!

問題二十:你好請問今年受市場影響,業績與去年相比能有提升嗎?

答:公司2023年營收目標是248億,同比增幅15%以上。

問題二十一:美國AMDzen5即將發布,請問公司是否具備zen5封測技術,能否搶到訂單?

答:尊敬的投資者,您好!公司將全力配合國際大客戶產品的更新迭代,已具備zen5相關封測技術,相關產品正在驗證生產過程中。謝謝!

問題二十二:請問一下,大客戶依賴會不會給公司未來發展帶來很大不確定性?

答:尊敬的投資者,您好!一方面,公司國際大客戶發展勢頭強勁,目前看,公司與其業務具有可持續性;另一方面,公司積極開拓、發展其他第三方客戶,進一步加強公司客戶多元化。截至目前,大多數世界前20強半導體企業和絕大多數國內知名集成電路設計公司都已成為公司客戶。謝謝!

問題二十三:國內新增產能承接的訂單主要來自哪些行業?是否有來自新能源汽車行業芯片封測訂單?新增訂單的利潤率相較于傳統的業務如何?

答:新增產能承接的訂單主要來自于:高性能計算、服務器、新能源、電源管理、汽車電子、顯示驅動、存儲、MCU。有來自新能源汽車行業芯片封測訂單,新增訂單的利潤率相較于傳統的業務高一些。謝謝!

問題二十四:半導體人才緊缺,公司如何留住人才?

答:尊敬的投資者,您好!人才的需求和培養對一個快速發展的公司來說永遠是個挑戰,公司已推出員工持股計劃、股權激勵等措施,通過引進和自己培養的人才基本滿足公司當下發展的需求。謝謝!

問題二十五:chatgpt的誕生對公司長遠發展有沒有積極影響。

答:如Chatgpt大爆發,應該會拉動集成電路相關產品的需求。公司向來重視發展先進封測技術和產品,我們將積極關注產業、市場、客戶、技術等方面的變化,抓住機遇,為股東創造價值。

問題二十六:公司22年研發費用支出大幅增加的原因和必要性?未來幾年該費用的預估多少?

答:公司2022年主要在Chiplet制程等加大研發投入,2022年研發費用大幅增加;隨著7nm、5nm、3nm等先進制程的迭代,研發投入將持續增加。

問題二十七:貴司沒有做市值的想法嗎?

答:公司專注于封裝測試主業,希望通過主業市場份額的提升,帶動市值的增長,謝謝。

問題二十八:公司還有進行股權激勵的計劃嗎?

答:如后續有明確的股權激勵實施計劃,公司將及時披露相關公告,您可以關注公司相關動態。未來,公司會繼續健全公司長效激勵約束機制,以進一步增強公司核心人才團隊的穩定性和工作積極性。感謝您的關注!

問題二十九:公司有cpo技術儲備嗎

答:你好,公司CPO項目正處于前期技術調研階段。感謝對通富的關注,謝謝。

問題三十:公司2023年有什么投資計劃?

答:公司及下屬控制企業南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威蘇州及通富超威檳城等計劃2023年在設施建設、生產設備、IT、技術研發等方面投資共計42億元。謝謝您的關注!

問題三十一:最近成立的公司,是有電路板設計,請問有芯片設計嗎?有芯片制造的那個環節?

答:新公司主要從事集成電路封裝測試業務,謝謝。

問題三十二:請問一下:今年能有在建工程投產貢獻業績嗎?占比多少?

答:將會產生部分業績,謝謝。

問題三十三:有券商研報提到公司發展空間巨大,認為公司未來市值可達千億,請問公司如何看這個預測?

答:二級市場股價受全球經濟環境、大盤走勢、行業景氣度、市場情緒、投資者心理、公司基本面等諸多因素影響,具有波動性。我們將持續做好生產經營工作,以回饋股東對公司的信任。

問題三十四:公司本次利潤分配預案每10股分配金額較20年翻了好幾倍,是什么原因?

答:根據《公司法》《深圳證券交易所上市公司自律監管指引第1號—主板上市公司規范運作》以及《公司章程》《股東回報規劃》等相關規定,在滿足現金分紅條件時,公司三年以現金方式累計分