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一、公司概況通富微電主要從事集成電路封裝測試業務,公司大股東為南通華達微電子集團股份有限公司,實際控制人為石明達先生,股權結構穩定。公司抓住行業發展機遇,堅持發展主業的指導方針,注重質量,加快發展,繼續做大做強。公司先后在江蘇南通崇川、南通蘇通科技產業園、安徽合肥、福建廈門建廠布局;通過收購AMD蘇州及AMD檳城各85%股權,在江蘇蘇州、馬來西亞檳城擁有生產基地;2021年,公司新增南通市北高新區生產基地。目前,公司在南通擁有3個生產基地,同時,在蘇州、檳城、合肥、廈門也積極進行了生產布局,產能方面已形成多點開花的局面。先進封裝產能的大幅提升,為公司帶來更為明顯的規模優勢。公司是全球第五大封測企業,市場份額持續提升,行業地位突出。公司2018年、2019年、2020年和2021年分別實現營收72.23億元、82.67億元、107.69億元和158.12億元,2018年至2021年公司營收平均復合增長率29.85%。公司2018年、2019年、2020年和2021年的歸母凈利潤分別為1.27億元、0.19億元、3.38億元和9.57億元。2021年是公司發展歷程中濃墨重彩的一年,公司的營收規模和歸母凈利潤均創出歷史新高,發展勢頭強勁。二、行業情況集成電路產業是信息技術產業的核心,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。近年來,國家相繼出臺了若干產業政策,大力支持集成電路產業發展。根據ICInsights今年一月份半導體行業預測,預計2022年的半導體總銷售額將再增長11%。中國半導體行業協會發布,2021年中國集成電路產業銷售收入額首次突破萬億大關,達到10,458.30億元,同比增長18.2%;基于中國半導體產業在多領域實現突破,中國半導體行業協會預計2022年產業規模將增至11,839億元。2020年,我國半導體自給率僅為15.9%,距離國家制定“2025年芯片自給率達到70%”的目標還有很大空間,隨著國產化的進程的不斷加快,也必將推動封測需求的進一步增長。受益于集成電路國產化、智能化、人工智能、物聯網、雙碳經濟、電動汽車、工業控制、5G等新技術新需求的落地應用,半導體行業仍處于高景氣周期。展望2022年,國家支持集成電路產業發展的政策紅利會繼續得到釋放,在強勁有力的國產化需求以及全球新技術革新的推動下,國內封測企業即將迎來更為有利的發展局面。對于有前瞻布局的全產業鏈公司而言,將迎來更大的發展機遇。三、公司發展優勢半導體行業具有導入周期長且準入門檻高的特點,在通過客戶驗證形成合作后,業務穩定性較強且客戶粘性較大,通富微電經過多年積累擁有優質的全球客戶資源。目前,大多數世界前20強半導體企業和絕大多數國內知名集成電路設計公司都已成為通富微電的客戶。公司是全球產品覆蓋面最廣、技術最全面的封測龍頭企業之一。公司面向未來高附加值產品及市場熱點方向,在高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅動、5G等應用領域,大力開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術并擴充其產能,此外積極布局Chiplet、2.5D/3D等頂尖封裝技術,形成了差異化競爭優勢,多個新項目及產品在2021年進入量產階段,并已形成新的盈利增長點,各項核心業務實現持續增長。在技術方面,隨著物理瓶頸的出現,摩爾定律越來越難,單純提升制程已無法滿足愈發輕薄、功能繁多的終端產品的需要,先進封裝通過提升集成密度、降低整體面積、提升帶寬及速度,對延續摩爾定律經濟效益具有關鍵意義。公司憑借多年技術積累及不斷研發投入,已具備了Chiplet封裝的大規模生產能力;在CPU、GPU、服務器領域立足7nm,進階5nm,目前已實現5nm產品的工藝能力和認證,未來將助力CPU客戶高端進階;公司先進封裝項目榮獲“國家科學技術進步一等獎”,該項目突破了高密度高可靠電子封裝技術的瓶頸制約,為我國集成電路先進封裝技術高端化發展發揮了支撐引領作用。四、募投項目情況公司擬采用非公開發行股票方式募集不超過55億元資金用于募投項目建設、補充流動資金及償還銀行貸款。五個生產型募投項目分別為存儲器芯片封裝測試生產線建設項目、高性能計算產品封裝測試產業化項目、5G等新一代通信用產品封裝測試項目、圓片級封裝類產品擴產項目、功率器件封裝測試擴產項目,上述五個生產型募投項目達產后,預計每年新增營收38億元,預計每年新增凈利潤4.5億元。募投項目均圍繞公司主營業務展開,產能釋放后公司能夠更好的抓住市場發展機遇,滿足客戶需求,規模優勢更加突出,覆蓋全面的產品布局與強大的規模化生產能力相得益彰,預計公司的市場競爭力將進一步提升。