參與公司2021年度業績網上說明會的投資者

與投資者進行互動交流和溝通,就投資者關注的主要問題進行了答復:問題一:22年公司制定的經營目標如何?收入和利潤分別要增長多少?答:公司2022年業務發展趨勢向好,計劃2022年實現營業收入200億元,較2021年實績增長26.49%,預計經濟效益也將同步實現增長。謝謝!問題二:現階段疫情對公司產能是否有影響?答:謝謝您的關注!公司目前生產經營正常,克服困難,封閉運營,維持一線生產。疫情對公司物流有一定影響。問題三:董秘好,能不能介紹一下公司的經營情況?答:公司主要從事集成電路封裝測試一體化服務。2021年,是公司發展歷程中濃墨重彩的一年,公司實現營業收入158.12億元,同比增長46.84%,在2020年百億營收的基礎上,繼續實現大幅增長,公司市占率較2020年持續提升,營收規模繼續排名全球行業第五位;公司盈利顯著提升,2021年實現凈利潤9.66億元,同比增長148.76%,創歷史最高水平。2021年,公司技術研發水平再創新高,公司作為主要參與完成單位、石磊總經理作為主要完成人的《高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝》項目喜獲國家科技進步一等獎;公司承擔的國家重大科技“02專項”順利收官;在先進封裝方面公司已大規模生產Chiplet產品,7nm產品已大規模量產,5nm產品已完成研發即將量產,公司技術實力上升到一個前所未有的高度。在高性能計算方面,公司與AMD形成了“合資+合作”的強強聯合模式,目前已建成國內高端處理器產品最大量產封測基地;在存儲器方面,公司與長江存儲、長鑫存儲結為戰略合作伙伴,已大規模生產存儲產品;在汽車電子、功率IC方面,公司布局多年,擁有豐富的客戶資源和深厚的技術積累,具備強大的競爭優勢;在MCU方面,公司與海外及國內知名MCU芯片公司長期穩定合作,業務規模持續高速增長;在顯示驅動芯片方面,公司率先布局,已導入國內外第一梯隊客戶,業務即將進入爆發期;在5G方面,公司持續以“先進封裝耕耘SOC大客戶,提高周邊配套芯片客戶份額”為策略,相關業務將持續增長。公司2022年業務發展趨勢向好,計劃2022年實現營業收入200億元,較2021年實績增長26.49%,預計經濟效益也將同步實現增長。問題四:半導體具有周期性,目前處于什么階段?答:根據ICInsights今年一月份半導體行業預測,預計2022年的半導體總銷售額將再增長11%。全球半導體行業景氣度向好,下游應用領域不斷延展,隨著芯片越來越多地應用到現在和未來的關鍵技術中,預計未來幾年對半導體產品的需求將顯著增加。問題五:公司市占率多少?答:2021年,公司市占率較2020年持續提升,營收規模繼續排名全球行業第五位。問題六:公司2021年營收增幅達47%,營收增長的原因,公司產品有什么競爭優勢?答:2021年度,受全球智能化加速發展、電子產品需求增長等因素影響,公司國際和國內市場需求呈現旺盛態勢,公司在全球半導體供應鏈產能緊張的情況下,通過科學管理和有效組織,實現產能最大化,提升資源配置效率,全力聚焦,滿足重點戰略客戶的訂單交付需求。2021年,公司繼續加強與國內外各細分領域頭部客戶的深度合作,保穩業務壓艙石,并強化與客戶不同產品線全面合作。在高性能計算方面,公司繼續保持AMD高端處理器封測優勢的同時,進一步開拓國內外其他客戶;公司深耕車載市場20年,在汽車電子國產化趨勢下,大規模導入國產車載產品,成為國產頭部汽車芯片客戶首選封測合作伙伴;在功率IC方面,公司充分發揮功率模塊產品領先優勢,圍繞“碳達峰、碳中和”相關政策,重點發展超高壓電網、新能源汽車領域的功率產品,并積極與客戶開展在碳化硅(SiC)/氮化鎵(GaN)以及SiIGBT模組的深化合作;在無線網絡方面,基于高密度DRQFN封裝技術,公司持續為聯發科、NXP客戶在WIFI6SoC產品上提供有力支持。公司實現營業收入158.12億元,同比增長46.84%,實現凈利潤9.66億元,同比增長148.76%,創歷史最高水平。問題七:公司未來的盈利增長點?答:公司不斷深化客戶合作,優質客戶持續擴容帶來經營規模快速增長。公司與AMD形成“合資+合作”的模式,2021年約44.5%的收入來自于AMD,隨著臺積電持續加大先進制程擴產力度,AMD所面臨的產能緊缺問題有望緩解,從而帶動公司的封測需求提升。此外,公司持續加強與聯發科、長鑫存儲、長江存儲等頭部客戶的深度合作,大力布局高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅動、5G等應用領域,未來優質客戶擴容有望帶動公司經營規模持續向上。問題八:公司主要原材料基板的采購,是否會因為供應商產能緊缺成為公司產能擴張的瓶頸?答:公司高端基板主要從日本采購,一般我們會找至少找3家以上材料供應商,以1家為主,另外幾家為輔,其中一家是國內廠家,確保供應鏈的穩定及安全。問題九:公司與客戶有啥合作?答:公司與國內優質存儲客戶深度合作,共同研發高性能2.5D&3D封裝技術;公司與國內龍頭企業在合作研發,應用于AI/HPC/X-PU/ADAS等領域的FCBGA封裝技術。問題十:2021年境內客戶比例明顯提升原因?答:2020年,我國半導體自給率僅為15.9%,距離國家制定“2025年芯片自給率達到70%”的目標還有很大空間,隨著國產化的進程的不斷加快,也必將推動封測需求的進一步增長。在“缺芯”狀況下,海外產業鏈上的企業容易“選邊站”,更加加大了國內封測企業的機會。2021年,在高性能計算方面,公司積極開拓國內其他大客戶;在汽車電子方面,公司大規模導入國產車載產品,成為國產頭部汽車芯片客戶首選封測合作伙伴;公司與絕大多數國內知名集成電路設計公司的合作,進一步深化,業務規模不斷提升。綜上,公司緊抓半導體國產化帶來的發展機遇,鞏固與國內行業頭部客戶以及戰略伙伴的合作關系;甄選潛力客戶,提前布局國內市場,并取得了優良的業績。2021年,公司實現中國境內收入50.21億元,同比增長122.57%;而同期境外收入同比增長26.77%。由此可見,半導體國產化給公司帶來了巨大的發展空間。問題十一:公司國外營收占比大于60%,國外營收未來是否持續穩定,在目前外部環境日漸不確定的情況下,未來如何平衡國內外營收比例,謝謝!答:公司國外營收,主要來自AMD、以及其他歐美、日韓等國家、臺灣地區的客戶。公司與AMD續簽了制造服務協議,有效期到2026年,其外包業務的80%給到公司下屬子公司。目前,AMD發展態勢很好,這部分業務有保障。其他海外市場,公司經過20多年耕耘,與客戶已建立了密切的合作關系,成為MTK在大陸地區重要的合作伙伴,這部分業務也不會受到影響。公司將繼續加強與國內外各細分領域頭部客戶的深度合作,保穩業務壓艙石,并強化與客戶不同產品線全面合作。謝謝。問題十二:公司是做封測,目前公司有沒有技術壁壘?答:2021年,公司技術研發水平再創新高,公司作為主要參與完成單位、石磊總經理作為主要完成人的《高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝》項目喜獲國家科技進步一等獎;公司承擔的國家重大科技“02專項”順利收官;在先進封裝方面公司已大規模生產Chiplet產品,7nm產品已大規模量產,5nm產品已完成研發即將量產,公司技術實力進一步提升。謝謝!問題十三:公司涉及華為疊加芯片封裝技術嗎?與華為是否有合作?答:大多數世界前20強半導體企業和絕大多數國內知名集成電路設計公司都已成為公司客戶,公司全力支持國內客戶的發展。由于公司與客戶簽署了保密協議,具體客戶名字不便披露。謝謝!問題十四:貴公司3D封測產品,聽說可以提升不少性能,但看來看去,很多人都覺得封測沒有技術含量,相比含金量也很低,貴公司怎么看?答:隨著摩爾定律接近極限,芯片工藝的提升也受到限制,通過先進封裝技術來提升產品性能,就顯得越來越重要。晶圓制造商臺積電也進入了2.5D、3D封裝領域,說明僅依靠晶圓制程,也會受到限制,凸顯了先進封裝技術的重要性。公司在2.5D、3D先進封裝領域在國內處于領先地位,建立了完整的生產線,與世界一流公司在存儲、GPU、CPU等領域開展合作。從研發階段,就與客戶開展密切合作,進一步推動公司產品技術進步,拓展了公司業務份額。問題十五:公司技術目前是自研還是外延式并購獲取?答:自研和外延并購都有。公司產品線非常廣泛,注重技術研發,前期的研發帶來了后期的快速增長。技術研發方面,以“02”專項為抓手,設立了技術研究院,引進了高端技術人才;公司與日月光、矽品、安靠在技術上,沒有代差;技術研發與客戶需求緊密綁定。問題十六:蔣總,封測砍單的傳聞有些日子了,想請問公司目前的訂單和產能利用率怎么樣?答:您好!公司生產經營情況正常,目前總體產能利用率在80%至90%之間。謝謝!問題十七:后續的產能擴張計劃?答:圍繞“營收三年翻一番”的目標,根據市場需求,保持適度的產能擴張。問題十八:公司持續大額投資緊追國產化浪潮,是否過于冒進?你怎么看?答:感謝您的關注!公司不忘初心,產業報國,希望在實干興邦的道路上砥礪前行,取得突破。沒有哪一項投資沒有風險,但要增強企業實力,短時間內實現彎道超車,就得有闊步向前的勇氣和決心。當然,實際投資時,我們也會做好各項分析,審慎決策。問題十九:擴產這么多實際產出時候會有過剩風險嗎?答:公司經過20多年耕耘,已成為封測行業產品、技術最全面的公司,可為客戶提供全面的一體化服務,讓客戶省心、安心。公司通過提前布局,在高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅動、5G等應用領域,在國內處于優勢地位。2020年,我國半導體自給率僅為15.9%,距離國家制定“2025年芯片自給率達到70%”的目標還有很大空間,隨著國產化的進程的不斷加快,也必將推動封測需求的進一步增長。在“缺芯”狀況下,海外產業鏈上的企業容易“選邊站”,更加加大了國內封測企業的機會。雖然市場存在波動,還是能看到中國集成電路高速增長的趨勢。公司將根據市場形勢,結合自身的實際狀況,審慎制定擴產進度計劃,盡量避免產能閑置。問題二十:公司各廠的產能利用率,新產線建設的爬坡計劃?答:存儲器、Fanout、SiP、顯示驅動芯片等新產線22年均在上量。問題二十一:和長電科技華天科技相比,公司的凈資產收益率最低,公司如何提高凈資產收益率,和其他廠家相比有優勢?答:1、公司新項目投入、產出、收益有個過程,公司凈資產收益率從2020年4.96%增長到2021年的9.51%,增長4.55%,實現了大幅增長,進入收獲期,未來凈資產收益率會提高。2、公司與華天、長電比較優勢公司緊緊抓住市場發展機遇,面向未來高附加值產品以及市場熱點方向,在高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅動、5G等應用領域,大力開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術并擴充其產能,此外積極布局Chiplet、2.5D/3D等頂尖封裝技術,形成了差異化競爭優勢。3、公司通過內部運營的效率提升,產能利用率的提升,縮短交貨期,減少存貨,加快資產與資金的周轉,同時通過不斷調整供應商的策略,降低采購成本,提升公司整體盈利能力,提高凈資產收益率水平。問題二十二:您介紹一下員工激勵的持股情況么?答:為了公司可持續發展,建立勞動者與所有者的長效利益共享機制,經公司七屆十一次董事會、七屆九次監事會、2022年第一次臨時股東大會審議批準,通富微電準備實施股票期權激勵計劃。本激勵計劃擬向不超過870名激勵對象授予1,120萬份股票期權,授予的股票期權行權價格為17.85元/份。具體內容,詳見公司3月14日披露的相關公告。謝謝!問題二十三:董事長您好!請問去年授予的員工激勵股票,今年6月有部分解鎖流通么?答:我們將根據第一期員工持股計劃中考核指標的完成情況,來確定是否解鎖。謝謝!問題二十四:半導體人才緊缺,公司如何留住人才?答:人才的需求和培養對一個快速發展的公司來說永遠是個挑戰,公司已推出員工持股計劃、股權激勵等措施,通過引進和自己培養的人才基本滿足公司當下發展的需求。謝謝。問題二十五:我想問下達總,像你們廈門廠自動化程度這么高,你們招應屆生是怎么培養的?答:公司為新入職員工提供了安全、質量、環境及職業素養等基礎課程的培訓,旨在幫助新員工了解公司業務