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交流主要內容:

Q1、請介紹公司主營業務整體規劃布局情況。

公司專注于電子互聯領域,在不斷強化PCB業務領先地位的同時,大力發展與其“技術同根”的封裝基板業務及“客戶同源”的電子裝聯業務,形成業界獨特的“3-In-One”業務布局。公司業務覆蓋1級到3級封裝產業鏈環節,具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力,通過開展方案設計、制造、電子裝聯、微組裝和測試等全價值鏈服務,為客戶提供一站式綜合解決方案。

分業務下游領域看,公司PCB業務產品下游以通信設備為核心,重點布局數據中心、汽車電子等領域,并長期深耕工控、醫療等領域;電子裝聯業務屬于PCB制造業務的下游環節,公司主要聚焦通信、數據中心、工控醫療、汽車電子等領域;封裝基板業務產品覆蓋種類廣泛多樣,包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等,主要應用于移動智能終端、服務器/存儲等領域。Q2、請介紹公司目前整體訂單情況。

受通信、數據中心、消費電子等領域需求較弱、部分下游客戶去庫存等因素影響,當前市場整體需求較為平淡,PCB及封裝基板業務的部分項目需求較2023年一季度短期內略有恢復,下游市場需求變化情況有待繼續觀察。

Q3、請介紹公司PCB業務在通信領域拓展情況。

公司PCB業務長期深耕通信領域,覆蓋各類無線側及有線側通信PCB產品,在保持國內通信市場穩定份額的同時,持續深耕海外通信市場。目前國內通信市場需求保持平淡,海外通信市場受局部地區5G項目進展延緩影響,需求增長有所放緩。從中長期看,國內與海外市場仍存在較大的通信基礎設施建設需求,通信市場整體具備發展前景。

Q4、請介紹公司PCB業務在數據中心領域拓展情況。

數據中心作為公司近年來新進入并重點拓展的領域之一,已對公司營收產生較大貢獻,整體市場份額有待公司進一步拓展。2022年,受益于服務器市場Whitley平臺切換的推進,公司Whitley平臺用PCB產品占比持續提升。目前,公司已配合客戶完成新一代EGS平臺用PCB樣品研發并具備批量生產能力,現已逐步進入中小批量供應階段。2022年第三季度以來,受EGS平臺切換進展延期及下游市場需求下滑影響,公司PCB業務數據中心領域短期內承壓,目前部分項目需求較2023年一季度略有恢復。

Q5、請介紹公司PCB業務在汽車電子領域拓展情況。

汽車電子是公司PCB業務重點拓展領域之一。公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向,主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品,其中ADAS領域產品比重相對較高,應用于攝像頭、雷達等設備,新能源領域產品主要集中于電池、電控層面。公司持續加大對汽車電子市場開發力度,南通三期工廠產能爬坡順利推進,汽車電子領域營收規模一季度同比繼續實現增長,但占PCB整體營收比重相對較小。目前,汽車電子領域訂單相對保持平穩。

Q6、請介紹公司南通三期項目連線后產能爬坡進展。

公司南通三期工廠于2021年第四季度連線投產,2022年底已實現單月盈利,目前產能爬坡進展順利,產能利用率達到五成以上。

Q7、請介紹公司無錫基板二期工廠連線后產能爬坡進展。

相較于常規PCB工廠,封裝基板工廠需要構建起適應國際半導體產業鏈客戶要求的生產、質量、經營等高效運營體系,產能爬坡周期較長。無錫基板二期工廠已于2022年9月下旬連線投產并進入產能爬坡階段,產線能力得到持續驗證與提升,產能利用率達到兩成以上。

Q8、請介紹公司廣州封裝基板項目的建設進展。

公司廣州封裝基板項目共分兩期建設,其中項目一期部分廠房及配套設施主體結構已封頂,尚需完成相關附屬配套工程建設。目前項目進展按計劃順利進行,預計將于2023年第四季度連線投產。

Q9、請介紹公司目前FC-BGA封裝基板研發進展。

公司現已具備FC-BGA封裝基板中階產品樣品制造能力,目前已有部分產品向客戶進行送樣驗證。高階產品技術研發按期順利推進。

Q10、請介紹公司在AI領域涉及的產品。

公司部分PCB產品有應用于AI服務器領域,目前此類產品占比較低。

注:調研過程中公司嚴格遵照《信息披露管理制度》等規定,未出現未公開重大信息泄露等情況。